公司介紹
發展歷程
企業文化
分支機構
合作伙伴
設備
塞孔樹脂
代理設備
半導體IC載板垂直灌孔&精密研磨(可量產)
展會活動
公司動態
行業動態
知識產權
公司資質
聯系我們
誠聘英才
制程段
UVCP
背壓(MTORR)
150
O2(SCCM)
1,500
穩壓(MTORR)
200
功率(KW)
6
時間(s)
20
溫度(℃)
25
水滴角(O)
≤20