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產品特點
多項專利設計；
等離子效率高、處理速度快；
處理均勻性佳；
電極最小化設計，可處理下置產品；
操作簡單，可調整電漿功率、處理距離；
可整合于in Line產線 ；
處理金屬基板材質，不會造成元件損傷。
應用產業
液晶面板產業：STN、 TFT、 OLED 、 LTPS；
觸控面板；
光電元件、電子元件封裝貼合前清潔；
LED封裝、PCB 產業；
太陽能產業；
Touch Panel 制程；
(1) Cover lens coating 制程前清潔；
(2) Touch sensor PR 制程前清潔；
(3)貼合制程前清潔。
產品規格
項目 | SAP006 |
電漿形式 | DBD type |
處理范圍 | 最大2500 mm |
制程氣體 | N2、CDA |
電源 | AC 200V-220V/50HZ-60HZ,3 phase |
功率 | 20-50 kHZ/1kW 20 kW |
清潔高度 | 1-5 mm(依產品性質而訂) |
 |  |  |
控制部 | 電源部 | 照射部 |
項目 | Remote Type | |||
SAP006R(G3） | SAP006R(G5) | SAP006R(G8) | ||
1 | 電漿寬度 | 550mm | 1100mm | 2200mm |
2 | 電漿頭尺寸 | 900*210*300mm | 1450*210*300mm | 2550*210*300mm |
3 | 重量 | 25kg(55.11lbs) | 50kg(110.23lbs) | 100kg(220.46lbs) |
4 | 需求電源 | 220V,60Hz,1phase, 3wire,15A,地線<5Ω | 220V,60Hz, 1phase,3wire,30A,地線<5Ω | 220V,60Hz,1phase, 3wire,60A,地線<5Ω |
5 | 電漿輸出功率 | 1600~1800W | 3200~3500W | 6500~7000W |
6 | 電漿有效距離 | 1~3mm(建議2mm) | ||
7 | 進氣接頭 | 12*8mm Connector | ||
8 | N2壓力 | 5.5±0.5kg/cm2 | ||
9 | N2流量 | 385L/min | 770L/min | 1540L/min |
10 | 控制界面 | Display and Button | ||