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    載板專用垂直真空塞孔機

    HVCP5000P、HVCP5000P-1、HVCP5000P-2


    性能遠超載板塞孔的生產要求;

    行業首款載板高真空塞孔機型,可以滿足70:1通孔板的生產需求。





    詳細介紹



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    產品說明

    專為ABF載板的真空樹脂塞孔而設計。通過塞頭將樹脂灌入孔中(無需工具),以完成樹脂塞孔的過程。這款機器具備高品質批量生產的能力,深受市場青睞,并且秉承著行業的領先地位。

    產品特點

    滿足百萬孔以上的載板制造需求;

    無需依賴治具和導氣板進行塞孔操作,搭載智能化的操作界面,使操作過程更加人性化和易于操作;

    可以用于core層塞孔不飽滿,提供高真空塞孔技術,解決氣泡問題;

    油墨擠出速度穩定,確保刮墨均勻,解決研磨后銅面不均勻問題。

    產品規格

    設備尺寸

    3041*1152*2512mm

    內置干式泵(水冷無熱排)

    真空度

    ≤100pa(標準大氣壓下)

    印刷基板厚度

    0.2-8.0mm

    印刷尺寸

    10寸*10寸(250*250mm)

    24寸*30寸(610*762mm) 

    塞孔厚徑比


    通孔:70:1(最大) 盲孔:1:1(最大)

    塞孔方式

    全板塞孔(從上往下)

    塞孔速度

    2-80mm/sec(可調)

    塞孔壓力

    0-6bar(可調)

    塞孔范圍

    通孔:0.1-1.0mm(電鍍后孔徑)

    盲孔:0.1-1.0mm(電鍍后孔徑) 

    噪音(正常運行)

    ≦75dB

    油墨壓力

    氣缸推動力:0-6bar(可調)  

    氣壓推動力:0-6bar(正常使用不超3bar)

    塞孔與板邊間距

    孔距板邊≧15mm    

    操作面板

    觸控屏操作

    保護裝置 

    安全光柵、緊急停止裝置

    油墨添加方式

    單支油墨夾更換 

    故障率

    ≦1/400h(故障時間/設備運行時間)

    操作臺高度

    1000±100mm

    刮板速度

    5-200mm/sec(可調)

    刮板壓力

    0-6bar(可調)


    生產能力

    產量受縱橫比(板厚、孔徑)、油墨黏度影響

    生產片數

    厚徑比

    塞孔刀數

    每小時產量

    20-70

    Max:70:1

    1-3


    公用需求

    電氣需求

    三相五線制380V 

    壓縮空氣壓力

    ≧6.5bar

    帶泵站排氣量

    12.5m3/h(接口:φ75mm)   

    壓縮空氣用量

    2.5m3/h(接口:φ10mm)

    建議機臺周圍空間

    800mm 

    機臺重量

    2580KG

    設備安裝環境

    (溫濕度及無塵要求)


    A.環境要求:無塵室,潔凈室100,000級↑

    B.溫度要求:22±2℃

    C.濕度要求:50±5%


    標簽: HVCP5000P、HVCP5000P-1、HVCP5000P-2

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