電子行業:封裝核心原材料長期緊缺 IC載板國產替代正當時
2023-11-03
IC 載板是IC 封裝最關鍵的部件之一,市場空間廣闊。IC 載板是連接芯片和PCB 之間的信號的載體,是封裝環節最關鍵的原材料之一。其根據基材可以分為BT 載板、ABF載板等。IC 載板市場空間廣闊,根據Prismark 數據,2022 年全球IC 載板市場空間達174 億美金,預計2022-2027 年CAGR 為5...
IC 載板是IC 封裝最關鍵的部件之一,市場空間廣闊。IC 載板是連接芯片和PCB 之間的信號的載體,是封裝環節最關鍵的原材料之一。其根據基材可以分為BT 載板、ABF載板等。IC 載板市場空間廣闊,根據Prismark 數據,2022 年全球IC 載板市場空間達174 億美金,預計2022-2027 年CAGR 為5...
印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯件,被譽為“電子產品之母”。隨著半導體制程的不斷進步,電子行業對于精度及性能的要求越來越高,疊加消費電子小型化、輕量化的發展方向。疊加當前AI的快速發展要求高算力,對設備數量和水平也提出更多更新的要求,將帶動PCB需求增長。根據Prismask,預計2026年我國PCB產值將達到546...