電子行業:封裝核心原材料長期緊缺 IC載板國產替代正當時

IC 載板是IC 封裝最關鍵的部件之一，市場空間廣闊。IC 載板是連接芯片和PCB 之間的信號的載體，是封裝環節最關鍵的原材料之一。其根據基材可以分為BT 載板、ABF載板等。IC 載板市場空間廣闊，根據Prismark 數據，2022 年全球IC 載板市場空間達174 億美金，預計2022-2027 年CAGR 為5.1%，是整個PCB 板塊增速最快的領域。

多領域需求向好促使IC 載板高速發展。

1)對于ABF 載板而言，此前雖呈現明顯的周期性，但是成長仍是主旋律。ABF 載板主要下游為CPU、GPU、ASIC 及FPGA,隨著AI 高速發展，高端CPU、GPU 需求進一步提升，2021-2025 年的AI 芯片增長CAGR 為29.27%，AI 芯片給將主要使用ABF 載板AI 芯片的高速成長是未來拉動ABF 載板放量的重要力量;多巨頭布局Chiplet 技術，Chiplet 也是實現我國芯片彎道超車的重要技術路線，由于Chiplet 大多使用2.5/3D封裝，其將主要使用ABF載板作為封裝基板，也將為ABF 增長注入新的活力;此外芯片制程升級帶來的ABF載板尺寸及層數升級，加大了對整體ABF 載板產能消耗，也拉動了ABF 載板的需求增長。

2) 對于BT 載板而言，其主要下游是存儲及射頻領域，目前存儲領域以韓系、美系廠商為主導，國內自給率低，但是長存、長鑫高速成長引領國內存儲領域高速發展，BT 載板有望深度受益國內廠商發展，國產BT 載板需求有望隨著國內存儲廠商發展而進一步提升。

高壁壘造就高門檻，海外廠商主導國產化正當時。IC 載板領域存在較高的技術、資金、客戶壁壘，高壁壘造成了目前IC 載板仍以日、韓、臺廠商主導，當前國產化率低，海外廠商雖積極擴產，但是由于IC 載板需求旺盛，且海外廠商擴產相對保守ABF 載板上游關鍵原材料ABF 膜擴產意愿不足影響，預計供需缺口仍將延續，國內優質廠商把握國產化大趨勢，積極進行載板領域擴產，并投入更高端ABF 載板領域，IC載板國產化率有望持續提升。

                                                                                                                       文自中泰證券股份有限公司